2024年9月27日下午,由珠海市電子電路行業協會(ZHPCA)與廣東正業科技股份有限公司舉辦的“技術向新,共創未來”ZHPCA先進生產力沙龍之——正業科技新技術研討會在廣東省珠海市珠海華發萬豪酒店隆重召開。ZHPCA監事長謝杰、ZHPCA秘書長羅華珍、正業科技黨支部副書記徐地華、正業科技副總裁張斯浩、正業科技儀器事業部總經理林克以及ZHPCA會員單位企業領導和代表,共100余人出席參加。本次技術研討會由ZHPCA秘書長羅華珍主持。

本次技術研討會圍繞如何進一步提高企業生產效率和產品質量管理水平,實現節能降本開展深入而廣泛的交流,旨在推動行業高質量發展向更高水平邁進。
隨后,正業科技黨支部副書記徐地華先生上臺致辭,他誠摯地向ZHPCA及所有業界同仁表達了公司的深切感激與美好祝愿。他強調,PCB行業作為正業科技的堅實基石,公司將加大技術創新力度,推出更加智能化、數字化的解決方案,以精準對接PCB行業對技術革新、品質卓越及綠色環保的日益增長需求。同時,他寄望與各界朋友攜手并進,深化合作層次,共同開辟行業發展的嶄新篇章,攜手推動PCB產業邁向更加輝煌的未來,共創繁榮共生的行業新生態!
緊接著,正業科技分別帶來了鍍層銅自動檢測、全尺寸快速測量、字符噴印、PCB分板&X-Ray上料自動化、激光加熱半固化片自動化裁切、數字化助力PCB行業轉型升級、高端TDR特性阻抗測試儀等解決方案的專題演講,希望通過這些解決方案的引入和應用幫助業界同仁解決產品在設計和制造中遇到的問題,提質、降本、增效,共同推動PCB產業的持續發展與升級。
PCB生產制程中鍍銅層厚智能檢測解決方案
該設備可兼容薄板和厚板檢測需求 (應用案例0.03-6mm);自主開發的軟板測量結構,同時滿足軟板檢測需求。
全尺寸快速測量&自動線寬線距測量解決方案
自動線寬測量儀——采用CAM圖形對位快速,解放現場編程復雜操作、工程端可Genesis、InCAM Por+導出測量程式;精度測量高,精度±1um。
高品質、高效率、智能化和低成本字符噴印解決方案
PCB分板&X-Ray上料自動化解決方案
X-Ray鉆靶上料機——充分利用X-ray成像技術,自研核心算法精準定位,高效、多軸協同,100%一次投料成功,實現了PCB生產作業高度自動化;
自動分板線——可以處理兼容奇數排板的自動線,自動拆分產品、分切流膠外銅箔;實現純銅邊料回收,有效增加物料再生價值;
中心定位上料機——專業設計,杜絕多片上料,設備運行穩定,適合高度自動化產線作業。
激光加熱半固化自動化裁切解決方案
該設備利用激光加熱技術解決裁切過程中和裁切后PCB/CCL半固化片邊緣散開和裁切過程粉塵過大的問題,提高裁切精度。
數字化助力PCB行業轉型升級分享
正業玖坤為正業科技旗下子公司,為企業智慧工廠和數字化轉型升級,提供綜合的平臺化支持,搭建PCB智能工廠制造系統。
10/20/30G帶寬高端TDR特性阻抗測試解決方案
該方案具有速度快、效率高、智能化程度強的特性阻抗測試系統,多種儀器一個軟件,唯一兼容快速批量測試和精確測試的軟件,強大、快捷的儀器控制界面,測量效率提高10倍。
技術研討會結束后,正業科技特別安排了一場招待晚宴。晚宴上,與會人員圍繞當前行業發展和前景展開了深入的討論。
本次PCB行業新技術研討會的順利舉辦將有助于PCB行業新工藝、新設備、新材料技術及應用的創新發展,為PCB行業的可持續高質量發展增添更多新動能。
未來,正業科技將繼續與合作伙伴共同創新,將進一步推動PCB行業的技術創新與發展,助力電子電路產業更高質量發展,共創美好未來!